삼성전자가 대만 TSMC에 엑시노스 칩 생산 아웃소싱을 요청했으나, TSMC가 이를 거절한 것으로 알려졌습니다. 이 상황은 삼성전자가 3나노 공정에서 발생한 문제를 해결하지 못한 데 기인하며, 이는 갤럭시 S25에 엑시노스 칩을 탑재하지 못하게 만든 결정적인 이유로 해석됩니다.
TSMC는 기술 유출 우려와 경쟁사인 삼성과의 관계를 고려하여 아웃소싱 제안을 수용하지 않았습니다. 결국 삼성전자는 갤럭시 S25에 미국의 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 전량 탑재하기로 결정했습니다. 이로 인해 스마트폰 가격 인상이 불가피할 것으로 예상되고 있습니다.
다수의 외신에 따르면, 삼성전자가 퀄컴 칩을 사용해야 한다면 그에 따라 가격을 인상할 수밖에 없다는 분석이 나왔습니다. 삼성전자의 엑시노스 2500 칩은 올해 출시될 또 다른 스마트폰인 폴더블 Z 시리즈에 적용될 가능성이 높지만, 생산 물량이 적어 시장 점유율 확대 효과는 미미할 것으로 보입니다.
삼성전자는 올해 2억 2,940만 대의 스마트폰을 생산할 계획을 세웠으며, 폴더블 모델의 생산 목표는 최대 700만 대 내외로 예상하고 있습니다. 이러한 상황은 삼성전자의 엑시노스 칩의 입지가 좁아지는 결과를 가져올 것으로 보입니다.
결론적으로, TSMC의 거절과 삼성전자의 기술 문제는 향후 스마트폰 시장에서의 경쟁에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 소비자들은 가격 인상과 성능 저하에 대한 우려를 갖게 될 것입니다.
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TSMC 삼성 액시노스 생산 요청에 거절
이선울 기자
입력 2025.01.16 1008
삼성전자가 대만 TSMC에I 액시노스 침셋 생산 아웃소싱 방안올 의리해으나 TSMC가 이틀
거절하 것으로 알려적다. 3나노 공정 수울 문제틀 개선하지 못한 삼성전자가 결국 22일 공
개하는 길력시S25에 액시노스틀 탑재하지 못한 결정적 이유로 풀이되다.
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삼성전자 서조사욕 전경. / 뉴스1
16일(현지시각) 돈 아레나 등 외신에 따르면 삼성전자는 3나노(nm 10억 분의 1) 공정 수울
문제틀 해결하지 못해 액시노스 생산에 차짙이 생겨 TSMC에I 아웃소상올 제안있다가 거절
당햇다. TSMC눈 경쟁사인 삼성과 기술 보호 문제 등올 고려해 제안을 받아들이지 않은 것
으로 보인다.
결국 삼성전자는 다음주 출시하는 신규 스마트혼 길력시S25에 미국 컬럽의 스입드래곤8
엘리트 침셋올 전량 탑재하기로 햇다. 업계는 이로 인한 가격 인상이 불가피할 수밖에 없다
고 내다랗다. 돈 아레나는 “삼성이 컬럽 침을 사용해야 한다면 킬검은 가격올 인상할 것이
다”라며
‘삼성전자는 스마트혼 가격올 더 비싸게 책정활 수밖에 없올 것이다”라고 분석햇
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삼성전자의 액시노스 2500은 올해 선보일 또 다른 스마트포인 풀더불혼 Z 시리즈에 적용월
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가능성이 높아 보인다. 다만 플더불프은 생산 물량이 적어 점유울 확대 효과는 미미할 것으
로 추정되다. 삼성전자는 올해 2억2940만대의 스마트론올 생산활 것으로 목표틀 잡있다.
올해 풀더블 돈 생산 계획은 최대 700만대 내외로 알려적다.
이선율 기자
melody@chosunbizcom
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요약
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