엔비디아 CEO의 도전, 삼성전자를 겨냥하다
최근 라스베이거스에서 열린 기자 간담회에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 날카로운 비판을 쏟아냈습니다.
그는 삼성의 HBM 설계가 새로운 디자인을 필요로 한다고 강조하며, 이로 인해 삼성의 제품이 AI 반도체 분야에서 엔비디아와의 경쟁에서 뒤처지고 있다고 언급했습니다.
삼성의 현재 상황
현재 삼성전자는 SK하이닉스와 마이크론과 같은 경쟁사들에 비해 AI 반도체 공급에 어려움을 겪고 있습니다. 젠슨 황은 삼성의 제품이 장기간 테스트를 통과하지 못하는 원인이 설계 자체에 있다고 지적했습니다.
이는 삼성전자에게 큰 경각심을 일깨우는 메시지로 해석됩니다.
디자인 혁신의 필요성
이번 발언은 삼성전자가 기술 혁신을 이루기 위해서는 새로운 설계 접근이 필수적이라는 점을 강조합니다. 엔비디아는 AI 기술이 발전함에 따라 메모리 설계의 중요성이 더욱 커지고 있다고 주장하고 있습니다.
결론
젠슨 황 CEO의 발언은 삼성전자에게 도전과제이자 기회로 작용할 수 있습니다. 혁신적인 설계와 기술 개발에 집중함으로써 새로운 시장에서의 경쟁력을 확보할 수 있을 것입니다.
앞으로 삼성전자가 이러한 도전에 어떻게 대응할지 주목됩니다.
이미지 텍스트 확인
화하 E#K
[속보]젠손 황;
‘삼성전자 HBM, 새
로운 디자인 필요해’
입력 2025.01.08. 오전 4.33
수정 2025.01.08. 오전 4.41
기사원문
오로라 기자
2
덧글
다) 가가 [소
“삼성전자 어려움 이겨t거라 확신”
Q7
7일 미국 라스베이거스에서 전손 황 엔비디아 CEO가 기자 간
담회v 갖고 있다 /오로라 특파원
전손 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의
고대억쪽메모리(HBM)가 새로운 설계(new desig
n름 갖취야 한다고 일침햇다 SK하이니스 마이크론
과 다르게 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체에 HBM
올 공급하지 못하고 잇는 삼성전자의 제품이 장기간
테스트틀 통과하지 못하는 이유가 설계 자체에 있다
고 꼬집은 것이다 항 CEO가 삼성전자의 반도체 설
계 문제틀 직접 언급한 것은 이번이 처음이다:
삼성이 이번에 대놓고 엔비디아 회장한테 저격당함;;