AMD와 TSMC의 협력, 그리고 인텔의 도전

AMD의 X3D 시리즈는 기존 CPU 위에 3D 캐쉬를 적층하는 혁신적인 방식으로 제작됩니다. 하지만 이 과정에서 필연적으로 발생하는 열 방출 문제로 인해 스로틀링이 일어날 수 있습니다. 이 때문에 X3D CPU는 전력과 클럭 속도를 기존 CPU보다 낮출 수밖에 없는 상황이었습니다.

그런데 이번에 TSMC가 캐시 면적을 자체적으로 줄여 열이 빠져나가기 수월하게 해주었습니다. 기존의 3나노 공정에서도 캐시 면적을 더 이상 줄이는 것이 불가능하다는 정설을 깨고, TSMC는 이를 성공적으로 이뤄냈습니다.

더욱이, TSMC는 위로 적층하는 방식뿐만 아니라 일부 캐시를 아래쪽에 깔아주는 혁신적인 공정도 도입했습니다. 이는 과연 가능할까 싶지만, 결과적으로 더 많은 캐시를 탑재할 수 있게 되었고, 전압과 클럭을 더 높일 수 있는 여유도 제공되었습니다.

현재 AMD는 TSMC와의 협력을 통해 기술적 진전을 이루고 있으며, 이는 인텔에게는 큰 위협으로 작용하고 있습니다. 인텔이 TSMC를 적국으로 선언하며 직접적인 도전을 감행했지만, 기술을 따라잡기 위해서는 친밀한 관계를 유지하며 은근히 접근해야 했습니다. 정면으로 선전포고를 하며 경쟁을 선언하는 것은 오히려 독이 될 수 있죠.

결론적으로,

AMD와 TSMC의 협력은 새로운 기술 혁신을 이끌어내고 있습니다. 반면, 인텔은 이러한 변화에 발맞추지 못하고 있는 상황입니다. 기술 시장에서의 경쟁은 언제나 치열하지만, TSMC의 승리가 더욱 두드러지고 있는 시점입니다.